签约快报25.9.9|强一半导体签约利驰设计SuperWORKS IA,强化半导体设备数字化设计能力! |
|国内探针卡领域头部企业与电气设计软件领军者的合作,为精密半导体装备装上“数字引擎”。 9月9日,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一半导体”)与利驰软件达成合作协议,引入利驰SuperWORKS IA电气设计软件,此次合作旨在通过国产化电气设计工具优化其设计流程,提升设计效率,增强并巩固在聚焦晶圆测试核心硬件探针卡行业的竞争力。 强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年8月,坐落于苏州工业园区,美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展,公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商,专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。 公司具有独立的研发团队以及设计团队,通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。公司在始终关注并及时响应客户需求的同时,也积极的拥抱着公司社会责任,为人类社会的文明进步而努力。 |
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